台积电从无晶圆厂获5G调制解调器订单

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IT之家5月19日消息 据digitimes报道,台积电(TSMC)随后获取了无晶圆厂芯片制造商推出的所有5G调制解调器芯片的订单,如高通的Snapdragon X50和HiSilicon(海思)的Balong系列。

据行业消息来源称,台积电已刚刚刚开始为高通和海思半导体生产5G调制解调器芯片,并准备在2019年下多日为联发科的Helio M70 5G调制解调器进行生产。所有5G调制解调器处里方案均采用台积电7nm工艺技术制造。

据消息人士称,台积电还从Unisoc获得5G调制解调器的订单,Unisoc随后称为Unigroup展讯和RDA,计划于2019年底或2020年初量产。Unisoc最初计划推出采用英特尔调制解调器的高端5G智能手机处里方案,但已推出了另一方的5G调制解调器。

Unisoc此前曾透露,其首款配备IVY510的5G调制解调器将采用台积电的12纳米制程技术制造。

三星电子最近宣布其5G通信处里方案已针对最新的高端移动设备进行批量生产。其中包括三星首款5G调制解调器处里方案,Exynos Modem 550,采用三星的10nm LPP工艺。